在半导体行业，先进封装正逐渐从边缘走向核心，成为技术发展的关键领域。知名分析师陆行之指出，先进封装如同硅时代的权力中枢——先进制程的边疆要塞，正吸引着众多企业的目光。其中，FOPLP作为新兴技术，正成为CoWoS的有力竞争对手。

CoWoS：辉煌与困境并存
先进封装旨在将不同种类的芯片整合在一起，提升芯片性能、缩小尺寸并减少功耗。目前，先进封装主要分为倒装芯片、2.5D/3D IC封装和扇出型封装三种类型。台积电的CoWoS属于2.5D/3D IC封装，在人工智能热潮的推动下一夜爆红。英伟达的多款芯片如A100、H100等都依赖台积电的CoWoS封装。然而，CoWoS的产能却无法满足AI市场的全部需求。目前其月产能约3.5万片晶圆，预计到2025年末提升至7万片，2026年末超过9万片，虽产能在增长，但仍供不应求。

FOPLP：崛起的劲敌
技术优势显著
FOPLP由FOWLP延伸而来，FOWLP基于圆形晶圆封装，存在边缘空间难以充分利用的问题。而FOPLP使用方形大尺寸面板作为载板，带来了诸多优势。一是成本低，单片产出的芯片数量更多，面积利用率更高。以600mm×600mm面板为例，面积是12寸wafer carrier的5.1倍，大幅提升了单片产出数量。二是灵活性高，单次曝光面积是FOWLP的4倍以上，效率高、良率高，显著提升了产能。此外，FOPLP使用的玻璃载板材料在机械、物理、光学等性能上具有明显优势，玻璃基板已成为业内关注焦点，台积电、三星、英特尔等大厂纷纷布局。

市场前景广阔
Yole报告指出，受HPC和生成式AI领域推动，先进封装行业规模有望在六年间实现12.9%的复合年增长率，从2023年的392亿美元增至2029年的811亿美元。FOPLP市场在2022年约为4100万美元，预计未来五年将呈现32.5%的显著复合年增长率，到2028年增长到2.21亿美元。

各大企业积极入局
台积电：小基板入手，加速推进
2024年8月，台积电计划斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施，成立专门研发团队，规划建立小规模试产线，力争2027年量产。初期选择300×300 mm面板，最快2026年完成miniline小规模产线建设，未来可能扩展到更大尺寸。

日月光：布局十年，即将试产
日月光投控营运长吴田表示，已投入2亿美元在中国台湾高雄厂区设立FOPLP量产线，预计第二季设备进厂，第三季开始试量产。十年前即投入研发，从300mm×300mm规格推进至600mm×600mm，若试产顺利，明年送样客户验证后即可量产出货。

力成科技：小批量出货，看好未来
力成是全球封测厂商中第一家建设FOPLP产线的公司，2016年设立，2019年正式导入量产，规格为510 * 515mm。目前位于新竹科学园区的全自动FineLine FOPLP封测产线于2024年6月进入小批量生产阶段，已获得联发科电源管理IC封测订单，预计2026 - 2027年导入量产。

长电科技：技术储备，积累经验
长电科技作为中国大陆最大的半导体封测厂商，已明确表示有扇出面板级封装（FOPLP）技术储备，可通过投资者互动平台确认其在高密度扇出型集成封装技术可提供全流程服务，在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装积累了多年量产经验，并与不同晶圆厂合作。

FOPLP尚未放量的挑战
目前FOPLP还未放量，主要原因一是良率未达理想值，二是标准尚未确定。不同制造商的面板尺寸差异很大，导致工具和设备设计不一致，必须为每种独特的面板尺寸开发定制解决方案。此外，当前常见规格如510x515mm、600x600mm都未定，若无法实现高产线利用率，FOPLP规模化成本将过高。

在先进封装市场，CoWoS虽占据重要地位，但面临着产能不足的困境。而FOPLP凭借其显著的技术优势和广阔的市场前景，正吸引着众多企业积极入局。尽管目前FOPLP尚未放量，但随着技术的不断进步和标准的逐步确定，未来有望成为先进封装领域的重要力量，与CoWoS共同塑造半导体封装市场的新格局。