2025 年第二季度，晶圆代工产业的财报数据揭开了行业残酷的分化现实：全球前十大厂商合计营收 417.2 亿美元，环比大幅增长，标志着半导体周期底部已过，复苏态势明确。然而，这场复苏的红利几乎被台积电独自包揽 —— 第二季度台积电营收突破 302 亿美元，以 70.2% 的全球市场份额创下历史新高，成为绝对的行业王者。美国投资研究平台 The Motley Fool 甚至研判，台积电有望成为下一个市值达 2 万亿美元的半导体公司。将 Q1 与 Q2 数据合并分析，半年的行业账本更清晰地勾勒出 “一超多强、分化加剧” 的格局：台积电凭借先进制程与先进封装的双重优势收割超额利润，三星、中芯等厂商则各自面临不同的发展困境，全球晶圆代工产业正被 AI 需求、成熟工艺修复与地缘政治三大力量深度重塑。

一、台积电 “独吞增长” 的核心逻辑：双护城河构建绝对壁垒

台积电之所以能在行业复苏中吃下全部增长，关键在于其构建了 “先进制程 + 先进封装” 的双护城河，这一独特战略使其在 AI/HPC（高性能计算）需求爆发的时代，成为全球算力产业链的 “核心枢纽”。

1. 先进制程：3nm 领跑，绑定头部客户

在制程工艺上，台积电已牢牢掌握 3nm、5nm、7nm 等最前沿节点，形成了难以逾越的技术壁垒。2025 年 Q2，3nm 工艺已为台积电贡献 24% 的营收，7nm 以下先进节点合计占比超过七成，这一数据远超行业其他厂商。更重要的是，台积电通过先进制程深度绑定了苹果、英伟达、AMD 等全球头部客户 —— 苹果的 iPhone 芯片、英伟达的 AI GPU（如 H100、H200）、AMD 的服务器 CPU 均高度依赖台积电的先进制程产能，这些客户的订单不仅规模庞大，且具备极强的价格承受能力，为台积电带来了稳定的高利润来源。

相比之下，三星虽然率先量产 3nm GAA（全环绕栅极）工艺，但良率爬坡进展缓慢，客户采用意愿极低。截至 2025 年 Q2，三星 3nm 工艺的营收贡献不足 5%，且因对华出口限制，无法承接国内部分高端 AI 芯片订单，订单结构严重受限。这种技术与市场的双重劣势，使得三星在先进制程赛道上与台积电的差距持续拉大。

2. 先进封装：CoWoS 成 “算力阀门”，产能稀缺性远超 EUV

如果说先进制程是台积电的 “技术基石”，那么先进封装就是其 “利润放大器”。在 AI 大模型训练所需的 GPU 和加速卡中，CoWoS（ Chip on Wafer on Substrate，芯片 - 晶圆 - 基板封装）、SoIC（系统级集成封装）等三维封装方案已成为标配，而台积电是全球唯一能大规模提供高良率 CoWoS 封装的厂商。目前，台积电的 CoWoS 月产能约为 2.5-3 万片晶圆当量，远不能满足英伟达、AMD 等客户的需求，订单已排至 2026 年，成为制约全球 AI 芯片出货的关键 “阀门”。

这种产能稀缺性赋予了台积电极强的议价能力。2025 年下半年，有外媒报道台积电已通知客户，对 5nm、4nm、3nm 和 2nm 等先进制程芯片涨价 5%-10%，进一步提升了盈利能力。与此同时，台积电正加速扩充 CoWoS 产能，计划在台湾本土及海外工厂同步推进，这一动作不仅能缓解 AI 芯片的供应紧张，更将进一步巩固其在先进封装领域的垄断地位。

3. AI/HPC 需求：贡献三分之一营收，成增长核心引擎

AI 产业的爆发式增长，为台积电的 “双护城河” 注入了强劲的需求动力。据统计，人工智能相关业务已贡献台积电三分之一的收入，成为其增长的核心引擎。在 AI 芯片领域，无论是训练端的高端 GPU，还是推理端的专用芯片，都离不开台积电先进制程与先进封装的支撑 —— 英伟达的 H200 GPU 采用台积电 4nm 工艺与 CoWoS 封装，AMD 的 MI300X 则依赖台积电 3nm 工艺，这些产品的大规模量产直接推动了台积电营收与利润的飙升。

相比之下，其他代工厂几乎无法分享 AI/HPC 需求的红利：三星因良率与出口限制无法承接高端 AI 订单；中芯等大陆厂商受限于技术水平，只能涉足中低端 AI 芯片的代工，利润空间有限。这种 “需求独占” 的局面，进一步放大了台积电与其他厂商的差距。

二、行业分化：从三星到大陆厂商，各陷发展困境

在台积电 “独自狂奔” 的同时，全球其他晶圆代工厂则陷入了各自的发展困境，行业分化呈现出 “强者恒强、弱者挣扎” 的态势。

1. 三星 Foundry：追赶良率的 “千年老二”

作为全球第二大晶圆代工厂，三星 Foundry 2025 年上半年营收不足 62 亿美元，市场份额仅徘徊在 7% 左右，与台积电的差距持续扩大。三星的困境主要集中在三个方面：

2025 年下半年，三星寄希望于率先量产 2nm 工艺，试图通过技术迭代重新竞争，但这无疑是一场高风险豪赌 —— 若 2nm 良率依旧无法达标，三星不仅会错失先进制程的竞争窗口，甚至可能失去 “全球第二大代工厂” 的地位。

2. 老牌厂商：靠特色工艺 “稳健求生”

联电、格芯、世界先进（VIS）、Tower 等老牌厂商，选择了 “避开先进制程内卷，专注特色工艺” 的生存策略，在行业分化中实现了稳健经营，但市场份额始终维持在 3%-4% 的水平，难以突破。

这些厂商的共性是 “不追求技术最前沿，但求市场最稳定”，通过聚焦细分领域的特色工艺，避开了与台积电在先进制程上的直接竞争，成为产业链中不可或缺的 “现金牛”，但也注定无法分享 AI 需求带来的高增长红利。

3. 大陆厂商：高稼动率与低盈利的矛盾

中芯国际、华虹集团、晶合集成等大陆晶圆代工厂，2025 年上半年呈现出 “需求修复但盈利承压” 的矛盾态势，反映出大陆代工产业在技术突破与成本控制上的双重挑战。

大陆厂商的困境本质上是 “技术水平与市场定位” 的错配：一方面，受限于外部技术限制，无法涉足 3nm、5nm 等先进制程，只能聚焦成熟工艺；另一方面，成熟工艺市场竞争激烈，价格弹性有限，叠加高额的折旧成本，导致盈利能力难以提升。

三、重塑行业的三大力量：AI、成熟工艺修复与地缘政治

晶圆代工产业 “台积电独大、行业分化” 的格局，并非偶然，而是 AI 需求爆发、成熟工艺结构性修复与地缘政治重塑三大力量共同作用的结果。

1. AI/HPC：改写行业护城河逻辑

过去十年，晶圆代工行业的竞争焦点集中在 “晶体管尺寸缩小” 与 “EUV 光刻技术突破”；而 AI 时代的到来，彻底改写了行业的护城河逻辑 —— 先进封装成为新的竞争核心。在 AI 芯片中，先进封装不仅决定了芯片的性能释放（如算力密度、功耗控制），更成为制约产能的关键瓶颈。台积电凭借在 CoWoS、SoIC 等先进封装领域的垄断地位，从 “代工厂” 升级为 “AI 算力的核心掌控者”，其护城河从 “单一技术领先” 扩展为 “制程 + 封装 + 客户绑定” 的系统级优势。

据 SEMI（国际半导体产业协会）预测，到 2028 年，先进制造技术（含先进制程与先进封装）的产能预计将大幅增长 69%，而这一增长的绝大部分仍将由台积电主导。AI 需求的持续爆发，将进一步巩固台积电的垄断地位，行业 “强者恒强” 的格局短期内难以改变。

2. 成熟工艺：库存出清后的结构性修复

如果说先进制程是行业的 “利润高塔”，那么成熟工艺（28nm 及以上节点）就是产业的 “地基”。过去两年，受消费电子需求疲弱影响，成熟工艺承受了最严重的库存调整，8 寸与部分 12 寸产线稼动率低迷。2025 年上半年，随着库存出清基本完成，成熟工艺迎来结构性修复：

成熟工艺的修复为行业提供了 “基本盘”，但由于技术门槛较低、竞争激烈，这一领域难以产生超额利润，主要支撑联电、格芯等老牌厂商的稳健经营，以及中芯、华虹等大陆厂商的需求复苏。

3. 地缘政治：全球产能配置重塑

地缘政治因素正在深刻改变全球晶圆代工的产能布局，形成 “美国阵营 — 中国阵营 — 韩国困境” 的三分格局：

全球 “在地化生产” 趋势加速：台积电在美国亚利桑那州、日本熊本的工厂正在建设；格芯、英特尔加大在美国的投资；大陆厂商则强化本土产能布局。未来，全球晶圆代工产能将更分散，跨国厂商自由配置产能的时代正在退潮，地缘政治将成为影响行业格局的长期因素。

四、下半年展望：三大看点决定行业走向

2025 年上半年的行业格局已基本定型，下半年的三大关键事件 —— 台积电 CoWoS 扩产、三星 2nm 量产、大陆厂商盈利改善，将直接决定行业未来的发展走向。

1. 台积电 CoWoS 扩产：能否缓解 AI 芯片供应紧张？

目前，CoWoS 产能短缺已成为制约全球 AI 产业发展的核心瓶颈。台积电计划在下半年同步推进台湾本土与海外工厂的 CoWoS 产能扩充，若扩产顺利，预计到 2025 年底，CoWoS 月产能将提升至 4 万片晶圆当量以上。这一动作不仅能缓解英伟达、AMD 等客户的订单压力，更将进一步提升台积电的议价能力与利润水平。若扩产不及预期，AI 芯片供应紧张可能持续至 2026 年，进而影响全球 AI 产业的发展节奏。

2. 三星 2nm 量产：一场关乎 “老二地位” 的生死赌局

三星计划在 2025 年下半年率先量产 2nm 工艺，目标客户包括 Android 阵营的旗舰手机芯片厂商。这是三星在先进制程赛道上的最后机会 —— 若 2nm 良率能快速突破 70%，并获得客户认可，三星有望重新夺回部分先进制程市场份额，保住 “全球第二大代工厂” 的地位；若良率依旧低迷，客户不愿采用，三星将彻底失去与台积电在先进制程上的竞争资格，甚至可能被联电、格芯等厂商在成熟工艺领域进一步挤压空间。

3. 大陆厂商：盈利质量能否迎来拐点？

对于中芯国际、华虹集团、晶合集成等大陆厂商，下半年的核心目标是 “提升盈利质量”：

大陆厂商的盈利改善不仅关系到自身的生存与发展，更影响着国内芯片产业链的自主可控进程。若能抓住成熟工艺修复的机遇，实现盈利突破，将为后续技术研发积累资金，逐步缩小与国际厂商的差距。

五、结论：行业进入 “系统解决方案” 竞争时代

2025 年上半年的晶圆代工行业数据表明，全球产业已从 “技术单点竞争” 进入 “系统解决方案竞争” 的新时代。台积电的成功并非仅仅因为其掌握了最先进的制程技术，更在于其能将先进制程与先进封装结合，为客户提供 “算力最大化、成本最优化” 的系统解决方案，成为 AI 时代不可或缺的核心枢纽。

反观其他厂商，三星陷入 “先进制程追赶陷阱”，老牌厂商受制于 “特色工艺的天花板”，大陆厂商则面临 “技术与成本的双重压力”。未来，晶圆代工行业的竞争将不再是 “谁能造出最小的晶体管”，而是 “谁能整合制程、封装、供应链资源，为客户提供最优的系统级服务”。

对于投资者而言，短期内可重点关注台积电在 CoWoS 扩产与先进制程涨价带来的业绩弹性；长期来看，需关注三星 2nm 工艺的进展（若成功可能带来行业格局的边际变化），以及大陆厂商在成熟工艺领域的盈利改善机会。对于整个芯片产业链，台积电的垄断地位将持续影响全球算力供应与技术迭代节奏，而地缘政治与 AI 需求的双重作用，将进一步加剧行业分化，推动全球晶圆代工产能布局进入新的重构期。